自華為用P10將徠卡雙攝帶到消費(fèi)者眼前，三攝、四攝模組不斷迭代。通過(guò)增加攝像頭，手機(jī)廠商就能夠在維持手機(jī)輕薄外形的同時(shí)提升拍照性能。包括剛剛發(fā)布的Mate40，更將采用四攝甚至五攝模組，多攝像模組之勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)。

智能手機(jī)的多攝趨勢(shì)自然帶動(dòng)了上游圖像傳感器市場(chǎng)發(fā)展，尤其是多用于手機(jī)終端的CMOS圖像傳感器。為了爭(zhēng)搶CMOS圖像傳感器市場(chǎng)的蛋糕，越來(lái)越多優(yōu)秀的國(guó)內(nèi)廠商應(yīng)運(yùn)而生，不斷縮小和國(guó)外CMOS先進(jìn)企業(yè)的差距，市場(chǎng)滲透率日漸提高。

格科微就是國(guó)內(nèi)CMOS圖像傳感器廠商的突出代表。憑借薄利多銷的銷售形式，格科微以低價(jià)為利器，迅速占領(lǐng)CMOS的低像素市場(chǎng)，曾多年位于全球CMOS圖像傳感器出貨量前列。

開(kāi)采低像素市場(chǎng)“金磚”

經(jīng)過(guò)多年的追趕，中國(guó)廠商在安防、汽車和PC等應(yīng)用領(lǐng)域的攝像頭芯片出貨量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他國(guó)家的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，格科微的表現(xiàn)尤為突出。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，格科微不拘泥于晶圓代工廠的標(biāo)準(zhǔn)化制造，而是通過(guò)獨(dú)具特色的工藝路線大幅削減成本，成為中國(guó)大陸第一批放巨量的芯片企業(yè)之一。

相較同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者，格科微的特色工藝帶來(lái)了諸多優(yōu)勢(shì)。首先格科微通過(guò)減少光罩層數(shù)的生產(chǎn)方式，降低了晶圓生產(chǎn)成本；在芯片封裝工藝上，格科微獨(dú)創(chuàng)了COM封裝技術(shù)，相較傳統(tǒng)封裝方式靈活性更強(qiáng)，成本優(yōu)勢(shì)突出；同時(shí)在電路方面，格科微采用成本較低的三層金屬設(shè)計(jì)。這幾項(xiàng)優(yōu)勢(shì)疊加在一起，全方位的提升了產(chǎn)品的性價(jià)比，讓格科微在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。

目前，格科微已成為國(guó)際領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2019 年格科微實(shí)現(xiàn) 13.1 億顆 CMOS 圖像傳感器出貨，出貨量位居行業(yè)第二。格科微的手機(jī)CMOS圖像傳感器出貨量為12.0億顆，市場(chǎng)占有率達(dá)到24.3%；其中1300萬(wàn)像素及以下領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率達(dá)到31.2%。

根據(jù)招股書(shū)顯示，格科微產(chǎn)品的像素區(qū)間為8萬(wàn)-1,300萬(wàn)，其中包括 200 萬(wàn)、500 萬(wàn)、800 萬(wàn)及 1,300 萬(wàn)像素的 CMOS 圖像傳感器，各像素產(chǎn)品最近一期的銷售收入分別占CMOS傳感器總收入的 46.46%、24.76%、17.84%和 0.23%，可見(jiàn)其主要產(chǎn)品定位在低像素區(qū)間。

但目前主流智能手機(jī)品牌旗艦機(jī)型的主攝像頭像素水平已達(dá)到4800萬(wàn)至6400萬(wàn)，甚至部分機(jī)型已采用了1億像素的攝像頭。格科微最先進(jìn)的量產(chǎn)芯片規(guī)格與索尼、三星、OV相比差距仍然較大，僅適用于智能手機(jī)的副攝甚至三攝中。

注1：索尼官方網(wǎng)站及其他公開(kāi)信息中未披露其手機(jī)應(yīng)用 CMOS 圖像傳感器覆蓋的像素區(qū)間

近幾年光學(xué)升級(jí)成為各大手機(jī)品牌廠商關(guān)注的重點(diǎn)，高階 CMOS 圖像傳感器芯片產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。格科微的代表性產(chǎn)品落后于主流發(fā)展，因此格科微亟需加大研發(fā)投入，從高性價(jià)比產(chǎn)品向高性能產(chǎn)品拓展，豐富產(chǎn)品梯次。

“存量時(shí)代”下逆風(fēng)航行

近年來(lái)，智能手機(jī)多攝方案持續(xù)普及，手機(jī)的攝像頭數(shù)量從單攝、雙攝向多攝轉(zhuǎn)變，大幅提升了攝像頭的市場(chǎng)需求，而攝像頭出貨量與攝像頭模組內(nèi)的元器件數(shù)量成正比，因此直接帶動(dòng)CMOS圖像傳感器需求增加。招股書(shū)顯示，格科微的主營(yíng)業(yè)務(wù)銷售規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2017年至2019年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 36.97%。

在手機(jī)攝像頭像素整體升級(jí)的趨勢(shì)下，格科微800 萬(wàn)及以上像素的市場(chǎng)推廣情況良好，銷售增長(zhǎng)較快，其2017年至2019年銷量分別為1,069.14萬(wàn)顆、3,935.37萬(wàn)顆、9,442.25萬(wàn)顆，分別占總銷量的1.29%、4.43%、7.19%。格科微產(chǎn)品結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出向較高像素轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。

不過(guò)，下游需求前景并不樂(lè)觀。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，全球智能手機(jī)出貨量在2016年后市場(chǎng)增速放緩，預(yù)計(jì)在2020年全球出貨量將由2016年的14.7億部下滑至12億部。以手機(jī)為代表的消費(fèi)終端市場(chǎng)進(jìn)入存量時(shí)代，市場(chǎng)容量的限制加劇了企業(yè)間的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

下游市場(chǎng)容量增速放緩，終端市場(chǎng)增量將難以驅(qū)動(dòng)上游市場(chǎng)空間增長(zhǎng)，CMOS圖像傳感器賽道也難以幸免，市場(chǎng)需求恐持續(xù)波動(dòng)。

在需求存變的市場(chǎng)背景下，格科微存貨還在增加。這是由于格科微采用了逆周期的采購(gòu)方式，在上游產(chǎn)能較為充沛期間備貨。從2017至2020年1-3月，格科微的存貨余額分別為6.6億元、9億元、11.8億元和15.5億元，隨其生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模擴(kuò)大呈現(xiàn)逐年上升的趨勢(shì)。由于格科微的存貨主要為晶圓和芯片，產(chǎn)品更新?lián)Q代較快，存在過(guò)時(shí)跌價(jià)的風(fēng)險(xiǎn)。 

相較可比上市公司，格科微的綜合毛利率也處于較低水平。同行業(yè)可比上市公司2017年-2019年毛利率均值分別為41%、42%、46%，而格科微的毛利率分別為20%、23%、26%。這是因?yàn)楦窨莆�為了穩(wěn)固中低像素市場(chǎng)，不得不采取薄利多銷的銷售方式。

2019年末，格科微因股權(quán)回購(gòu)，應(yīng)付股權(quán)回購(gòu)款大幅增加，高達(dá)7.92億元，導(dǎo)致流動(dòng)負(fù)債增加，資產(chǎn)負(fù)債率增高。格科微雖在2020年通過(guò)融資緩解一部分資金壓力，但截至2020年第一季度，其應(yīng)付股權(quán)回購(gòu)款仍有2.54億元。

與此同時(shí)，快速增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)規(guī)模、逆周期備貨的采購(gòu)方式，給格科微帶來(lái)了資金壓力，導(dǎo)致格科微資產(chǎn)負(fù)債率較高，流動(dòng)比率、速動(dòng)比率整體低于可比公司均值。2017年度、2018年度、2019年度及2020年1-3月，格科微的資產(chǎn)負(fù)債率分別為74.03%、 46.07%、91.01%及 59.53%，與可比公司均值28.88%、30.27%、23.82%及22.56%相差較大。

如今的格科微身處高庫(kù)存、低毛利率、高資產(chǎn)負(fù)債率等種種困境，尋找新的盈利點(diǎn)、增強(qiáng)自身造血能力很有必要。

進(jìn)軍Fab-Lite模式

除了中低像素市場(chǎng)“淘金者”的標(biāo)簽，格科微的創(chuàng)新能力也值得稱道。2017年格科微打破日本多年的技術(shù)封鎖，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)首個(gè)1,300萬(wàn)像素節(jié)點(diǎn)CMOS圖像傳感器的量產(chǎn)。

在CMOS圖像傳感器市場(chǎng)向高像素發(fā)展的高速趨勢(shì)下，格科微隨后于2019年完成了1,600萬(wàn)像素CMOS芯片的研發(fā)，目前已進(jìn)入客戶工程樣品驗(yàn)證階段。同時(shí)格科微4,800 萬(wàn)像素的產(chǎn)品也進(jìn)入到工程樣品流片環(huán)節(jié)。

 此外，在全球 BSI 晶圓產(chǎn)能供給趨緊的背景下，高像素 CIS 產(chǎn)品所需的 12 英寸BSI 晶圓產(chǎn)能將更為緊張。據(jù)招股書(shū)披露，格科微在行業(yè)內(nèi)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手與晶圓代工廠建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作，可獲取的 12 英寸 BSI 晶圓產(chǎn)能供應(yīng)十分有限，上游的供應(yīng)不足將會(huì)限制未來(lái)格科微中高階產(chǎn)品的銷售規(guī)模。

面對(duì)供應(yīng)端的壓力，格科微決心轉(zhuǎn)型投入自產(chǎn)，脫離Fabless的限制。在CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)目前有兩種主流的模式，一種是索尼和三星為代表的IDM模式，設(shè)計(jì)到生產(chǎn)一體化，但這種模式需要高額費(fèi)用的投入；另一種是格科微目前采用的Fabless模式，由自己設(shè)計(jì)芯片，F(xiàn)oundry廠商進(jìn)行代工。

招股書(shū)記載，這次格科微計(jì)劃將走兩者中間的模式：即介于IDM和Fabless之間的Fab-Lite模式——“輕晶圓廠”模式。格科微將通過(guò)自建產(chǎn)線驗(yàn)證產(chǎn)品的參數(shù)和工藝，由Foundry直接拷貝量產(chǎn)，建立起更為高效的內(nèi)生性產(chǎn)品研發(fā)模式，提升工藝研發(fā)效率。

Fab-Lite模式由IDM演變而來(lái)，近年來(lái)憑借其較低的投資風(fēng)險(xiǎn)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)盛行。除了英特爾、三星、Toshiba、skHynix、Micron等IDM廠商之外，歐洲半導(dǎo)體大廠ST和Infineon，日本的東芝、瑞薩、索尼和富士通等國(guó)際半導(dǎo)體制造商則紛紛向Fab-Lite策略靠攏。

格科微IPO計(jì)劃募資64億，用于12 英寸 CIS 集成電路特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)，并自建部分 12 英寸 BSI 晶圓后道制造產(chǎn)線。2020年3月5日，格科微宣布與中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管委會(huì)簽訂合作協(xié)議，在上海臨港新片區(qū)投資建設(shè)12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

在臨港項(xiàng)目中，格科微預(yù)計(jì)規(guī)劃1萬(wàn)片產(chǎn)能的CIS研發(fā)線和中測(cè)線，和5萬(wàn)片產(chǎn)能的BSI產(chǎn)線。該項(xiàng)目于2020年中啟動(dòng)，2021年建成首期。彼時(shí)披露項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資達(dá)22億美元，約合人民幣153億元。通過(guò)這一項(xiàng)目，格科微期待驗(yàn)證芯片的設(shè)計(jì)、檢測(cè)和量產(chǎn)的一體化，以Fab-Lite的姿態(tài)挺向高端。

根據(jù)招股書(shū)記載，該芯片制造的建設(shè)期為兩年。項(xiàng)目建設(shè)完工后，流片、產(chǎn)能爬坡到商業(yè)化量產(chǎn)都需要較長(zhǎng)的時(shí)間和經(jīng)驗(yàn)積累。而格科微2017-2020年1-3月經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為-2.7億元、-1.7億元、3.5億元和-3.3億元，其現(xiàn)金流量?jī)纛~波動(dòng)較大。這意味著格科微在自建產(chǎn)線項(xiàng)目開(kāi)展的同時(shí)，未來(lái)還將面臨現(xiàn)金流壓力。

縱觀過(guò)去，制造項(xiàng)目開(kāi)工卻因資金不到位等各類問(wèn)題停擺的轉(zhuǎn)型案例不在少數(shù)。此前同樣是圍繞CMOS圖像傳感器的德淮半導(dǎo)體募資450億元項(xiàng)目和南京德科碼的175億元項(xiàng)目均面臨難產(chǎn)。

如今的5G浪潮將會(huì)給格科微的CMOS產(chǎn)品在手機(jī)攝像頭市場(chǎng)上帶來(lái)新的上升點(diǎn)。格科微需借其“東風(fēng)”，放大自身特色工藝的優(yōu)勢(shì)，以“Fab-Lite”的姿態(tài)向高端挺進(jìn)。

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來(lái)源：億歐