伴隨著DRAM產(chǎn)業(yè)正式進(jìn)入EUV時代，NAND閃存技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到150L以上。
三大DRAM供應(yīng)商三星、SKHynix和美光不僅將繼續(xù)向1Znm和1alphanm制程技術(shù)過渡，還將于2021年正式進(jìn)入EUV時代，由三星引領(lǐng)。DRAM廠商將逐漸取而代之。已有雙模式技術(shù)可以優(yōu)化其成本結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)效率。
繼NAND閃存廠商成功地在2020年將存儲器規(guī)模提高到100層以上后，他們計劃在2021年將存儲器規(guī)模提高到150層以上，并將單芯片容量從256/512Gb/1Tb提高到512Gb/1Tb。在廠商努力優(yōu)化芯片成本的同時，消費者也能獲得更高密度的NAND閃存產(chǎn)品。雖然PCIeGen3目前是SSD的主要總線接口，但它將會在2021年開始獲得更大的市場份額，因為PCIeGen4已經(jīng)集成到PS5、XboxSeriesX/S和帶有英特爾新型微架構(gòu)的主板上。為了滿足高端PC、服務(wù)器和HPC數(shù)據(jù)中心的大量數(shù)據(jù)傳輸需要，新的接口必不可少。
在日本/韓國，移動網(wǎng)絡(luò)運營商將加速其5G基站的建設(shè)，預(yù)計實現(xiàn)6G。
2020年6月，GSMA發(fā)布了5G實施指南：SA選項2，該指南對移動網(wǎng)絡(luò)運營商和全球范圍內(nèi)5G部署的技術(shù)細(xì)節(jié)進(jìn)行了深入研究。電信運營商有望在2021年實現(xiàn)5G獨立架構(gòu)(SA)。5GSA架構(gòu)除了提供高速和高帶寬的連接外，還將允許運營商根據(jù)用戶應(yīng)用程序自定義網(wǎng)絡(luò)，并根據(jù)需求調(diào)整超低的工作負(fù)載延遲。但即使是5G部署，日本的NTTDoCoMo和韓國的SKTelecom也已經(jīng)開始關(guān)注6G部署，因為6G支持XR中出現(xiàn)的各種應(yīng)用(包括VR、AR、MR和8K以及更高的分辨率)，真實感全息通信，WFH，遠(yuǎn)程訪問，遠(yuǎn)程醫(yī)療，
物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)發(fā)展成為物聯(lián)網(wǎng)智能，支持AI的設(shè)備正在向自動駕駛方向發(fā)展。
在2021年，人工智能的深度集成將成為物聯(lián)網(wǎng)的主要價值，從物聯(lián)網(wǎng)到物聯(lián)網(wǎng)，將有更多的定義。深度學(xué)習(xí)和計算機(jī)視覺等工具的革新，將給物聯(lián)網(wǎng)軟硬件應(yīng)用帶來全面升級。根據(jù)行業(yè)動態(tài)、經(jīng)濟(jì)刺激和遠(yuǎn)程訪問需求，物聯(lián)網(wǎng)有望在某些主要的垂直領(lǐng)域(如智能制造和智能醫(yī)療)獲得大規(guī)模應(yīng)用。在
智能制造方面，非接觸技術(shù)的引入有望加速工業(yè)4.0的到來。由于智能工廠追求靈活、靈活、高效，人工智能的集成將為協(xié)作機(jī)器人和無人機(jī)等邊緣設(shè)備提供更高的精度和檢測能力，從而將自動化轉(zhuǎn)變?yōu)樽灾鞴芾怼ｊP(guān)于智能醫(yī)療，使用AI可以將現(xiàn)有醫(yī)療數(shù)據(jù)集轉(zhuǎn)變?yōu)榱鞒虄?yōu)化和服務(wù)領(lǐng)域擴(kuò)展的支持者。舉例來說，人工智能集成提供了更快的熱圖像識別能力，可支持臨床決策過程、遠(yuǎn)程醫(yī)療以及外科輔助應(yīng)用。在從智能診所到遠(yuǎn)程醫(yī)療中心的各種環(huán)境中，這些以前的應(yīng)用程序有望作為AI支持的醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)的關(guān)鍵功能。
AR眼鏡與智能手機(jī)的集成將會引發(fā)跨平臺應(yīng)用程序的熱潮。
AR眼鏡將會在2021年走向一個與智能手機(jī)相連的設(shè)計，在這個設(shè)計中，智能手機(jī)將是眼鏡的計算平臺。該設(shè)計能顯著降低AR眼鏡的成本和重量。尤其是隨著5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境在2021年日趨成熟，5G與AR眼鏡的集成將使AR應(yīng)用不僅運行起來更加流暢，而且通過增加運算量，使高級個人視聽娛樂功能的智能手機(jī)的威力得以發(fā)揮。因此，智能手機(jī)
品牌和移動網(wǎng)絡(luò)運營商預(yù)計2021年將大規(guī)模進(jìn)入AR眼鏡市場。
在自動駕駛的關(guān)鍵部分——司機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)(DMS)，其普及度將大幅提升。
車輛安全性技術(shù)已由汽車外飾件應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展到汽車內(nèi)飾領(lǐng)域，傳感器技術(shù)也在不斷發(fā)展，將駕駛員的狀態(tài)監(jiān)測與外部環(huán)境讀數(shù)相結(jié)合。類似地，汽車AI集成也正從現(xiàn)有的娛樂和用戶支持功能發(fā)展到汽車安全性不可或缺的重要方面�？紤]到一系列的交通事故，以及由于過分依賴ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))而導(dǎo)致駕駛員忽視道路狀況，以及近期應(yīng)用率大幅上升，駕駛監(jiān)控功能再次受到市場的關(guān)注。今后，駕駛員監(jiān)控功能的重點將放在發(fā)展更加主動、可靠、精確的攝像機(jī)系統(tǒng)。利用虹膜跟蹤和行為監(jiān)測來檢測駕駛員的睡意和注意力，這些系統(tǒng)可以實時確定駕駛員是疲勞、分心還是不恰當(dāng)駕駛。DMS(駕駛員監(jiān)控系統(tǒng))因此在發(fā)展ADS(自動駕駛系統(tǒng))方面是一個絕對必要的條件，因為DMS必須提供多種功能，包括實時探測/通知、駕駛員能力評估和必要時接管駕駛控制。與DMS相結(jié)合的汽車預(yù)計將在近期投入生產(chǎn)。在發(fā)展ADS(自動駕駛系統(tǒng))過程中，DMS(駕駛員監(jiān)控系統(tǒng))是絕對必要的，因為DMS必須提供多種功能，包括實時探測/通知、駕駛員能力評估和必要時接管駕駛控制。與DMS相結(jié)合的汽車預(yù)計將在近期投入生產(chǎn)。在發(fā)展ADS(自動駕駛系統(tǒng))過程中，DMS(駕駛員監(jiān)控系統(tǒng))是絕對必要的，因為DMS必須提供多種功能，包括實時探測/通知、駕駛員能力評估和必要時接管駕駛控制。與DMS相結(jié)合的汽車預(yù)計將在近期投入生產(chǎn)。
為了擴(kuò)大屏幕空間，可折疊顯示器將被更多設(shè)備采用。
當(dāng)可折疊手機(jī)從概念走向產(chǎn)品時，一些智能手機(jī)品牌也紛紛推出了自己的可折疊手機(jī)來測試。雖然迄今為止，由于這些手機(jī)成本相對較高(然后擴(kuò)大到零售價格)，它們的銷售表現(xiàn)還算中等，但它們?nèi)阅茉诔墒旌惋柡偷闹悄苁謾C(jī)市場上造成巨大沖擊。未來幾年內(nèi)，隨著面板制造商逐步擴(kuò)大其柔性AMOLED生產(chǎn)能力，智能手機(jī)品牌將繼續(xù)把重點放在開發(fā)折疊式手機(jī)上。另外，可折疊設(shè)備在其他設(shè)備上的普及程度也在不斷提高(特別是筆記本電腦)。由英特爾和微軟領(lǐng)銜，各廠商推出各自的雙屏筆記本產(chǎn)品。類似地，可折疊的產(chǎn)品和單一的柔性AMOLED顯示屏也將成為下一個熱點。帶折疊式顯示器的筆記本電腦有望在2021年上市�？烧郫B顯示器是一個創(chuàng)新的柔性顯示器應(yīng)用，其產(chǎn)品種類比以往的產(chǎn)品種類要多得多，因此筆記本電腦上的折疊顯示器集成有望擴(kuò)大制造商柔性AMOLED的生產(chǎn)能力。從某方面來說
微型LED和QD-OLED將是白色OLED可行的替代品。
顯示器技術(shù)的競爭有望在2021年在高端電視市場上加劇。尤其是LED背光源使得LCD電視能比目前的主流電視更好地控制其背光源區(qū)域，所以顯示效果對比度更高。由市場領(lǐng)頭羊三星引領(lǐng)，MiniLED背光源LCD電視與白色OLED電視競爭，并提供相似規(guī)格和性能。另外，由于MiniLED的高成本效益，它有望成為白色OLED顯示技術(shù)的強(qiáng)有力的替代品。而另一方面，三星顯示器(SDC)則押注其新QDOLED技術(shù)，作為與SDC終止其LCD制造業(yè)務(wù)的競爭者之間技術(shù)差異的一個點。SDC希望通過其QDOLED技術(shù)建立新的電視規(guī)格金標(biāo)準(zhǔn)，在色彩飽和度上優(yōu)于白色OLED。TrendForce預(yù)計2H21高端電視市場將呈現(xiàn)一個非常激烈的競爭格局。
HPC和AiP將全面開發(fā)先進(jìn)的包裝。
雖然受COVID-19疫情的影響，先進(jìn)包裝技術(shù)的發(fā)展今年并未放慢。TSMC、Intel、ASE和Amkor等半導(dǎo)體廠商都在推出HPC芯片和AiP(封裝天線)模塊，他們也都希望參與蓬勃發(fā)展的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)。至于HPC芯片封裝，由于這些芯片對I/O引線密度的要求越來越高，所以芯片封裝所需的中間層也相應(yīng)增加。臺積電和英特爾分別發(fā)布了各自的新芯片封裝架構(gòu)、品牌3D布料和混接鍵合，并將逐步展開。
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